Entegre devre: Revizyonlar arasındaki fark
| [kontrol edilmemiş revizyon] | [kontrol edilmemiş revizyon] |
İçerik silindi İçerik eklendi
Khutuck Bot (mesaj | katkılar) k Bot: Kozmetik değişiklikler |
Khutuck Bot (mesaj | katkılar) k Bot: Kozmetik değişiklikler |
||
1. satır:
{{çift makale|Tümdevre}}
[[Dosya:Diopsis.jpg|right|thumb|200px|Tümleşik devre örneği.]]{{Devre elemanları}}
'''Tümleşik devre''' (ayrıca '''yonga''', '''çip''', '''entegre devre''', '''mikrodevre''', '''mikroçip''', '''bilgisayar yongası'''), [[Yarıiletken|yarıiletken maddeden]] oluşan ince bir yüzey üzerine yerleştirilmiş ve küçültülmüş bir [[elektronik devre]]dir.
Tümleşik devreler, [[yarıiletken aygıt]]ların [[Elektron tübü|boşluk tüplerinin]] görevlerini yerine getirebileceklerinin deneysel olarak fark edilmesi ile önem kazandılar. 20. yüzyılın ortalarında çok büyük sayıda [[geçirgeç|geçirgecin]] küçük boylu yongalara yerleştirilebilmesi, elektronik bileşenlerin üretilmesinde yeni bir döneme girilmesine olanak sağladı. Tümleşik devrelerin toplu üretilebilmeleri ve güvenilirlikleri ayrık geçirgeç kullanımının yerini almalarını hızlandırdı.
{{bilim-taslak}}▼
Tümleşik devrelerin ayrık devrelere göre başlıca iki olumlu yanı sayılabilir: düşük üretim maliyeti ve başarım. Üretim maliyetinin düşüklüğü [[geçirgeç]]leri birer birer değil de tek defada [[ışıklı taş baskı]] (fotolitografi) aracılığı ile basılmaları sayesinde gerçekleşmekte. Başarımın yüksekliği ise bileşenlerin yakınlığı ve dolayısıyla daha az güç kullanımına bağlıdır. [[2006]]'ya varıldığında ortalama yonga alanları 1 ile 350 [[mm]]<sup>2</sup> arasında olup milimetre başına 1 milyon geçirgeç kullanılabilmektedir.
[[Kategori:ABD'li icatları]]▼
Günümüzde tümleşik devre satışları dünya çapında 300 milyar ABD dolarına yaklaşmıştır. Tümleşik devre üretiminde silikon temelli CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) teknolojisi hakim durumdadır. CMOS teknolojisi, transistör başına düşük maliyetler sağladığı ve büyük miktarlarda yonga üretimine olanak verdiği için tercih edilmektedir. Bunun dışında, özellikle daha yüksek hızda ya da düşük gürültü ile çalışması istenen devrelerde SiGe BJT ya da GaAs temelli teknolojileri de kullanılabilmektedir.
Türkiye'de üniversitelerde tümleşik devre tasarımı konusunda araştırmalar yürütülmektedir. Bunun dışında, İstanbul'da ST Microelectronics, Maxim ve Spectra Linear firmalarının tasarım gruplarında tümleşik devre tasarımı yapılmaktadır. Bunun dışında, Vestel firması Bahçeşehir Üniversitesiyle işbirliği ile sayısal tümleşik devrelerin tasarımına yönelik yüksek lisans çalışmalarını desteklemektedir. [http://www.rfidteknolojileri.com/rfid-nedir.html RFID Teknolojileri]
{{Sayısal dizgeler}}
[[Kategori:Elektronik]]
[[af:Geïntegreerde stroombaan]]
[[ar:دارة متكاملة]]
[[bg:Интегрална схема]]
[[bn:সমন্বিত বর্তনী]]
[[bs:Integralno kolo]]
[[
[[cs:Integrovaný obvod]]
[[da:Integreret kredsløb]]
[[de:Integrierter Schaltkreis]]
[[el:Ολοκληρωμένο κύκλωμα]]
[[en:Integrated circuit]]
[[eo:Integra cirkvito]]
[[es:Circuito integrado]]
[[et:Mikrokiip]]
[[eu:Txip]]
[[fa:تراشه]]
[[fi:Mikropiiri]]
[[fr:Circuit intégré]]
[[gan:集成電路]]
[[he:מעגל משולב]]
[[hi:एकीकृत परिपथ]]
[[hr:Integrirani krug]]
[[ht:Sikui entegre]]
[[hu:Integrált áramkör]]
[[hy:Ինտեգրալ սխեմա]]
[[id:Sirkuit terpadu]]
[[it:Circuito integrato]]
[[ja:集積回路]]
[[ko:집적회로]]
[[lt:Integrinis grandynas]]
[[lv:Integrālā shēma]]
[[mk:Интегрално коло]]
[[ml:ഇൻറഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്]]
[[ms:Litar bersepadu]]
[[nl:Geïntegreerde schakeling]]
[[no:Integrert krets]]
[[pl:Układ scalony]]
[[pt:Circuito integrado]]
[[ro:Circuit integrat]]
[[ru:Интегральная схема]]
[[sh:Integralno kolo]]
[[simple:Integrated circuit]]
[[sk:Integrovaný obvod]]
[[sl:Integrirano vezje]]
[[sq:Qarqet e integruara]]
[[sr:Интегрисано коло]]
[[sv:Integrerad krets]]
[[th:วงจรรวม]]
[[uk:Мікросхема]]
[[vi:Vi mạch]]
[[zh:集成电路]]
[[zh-yue:集成電路]]
| |||